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半导体封装(DB/WB)产品
点胶头(Dispensing Nozzzle)


本公司提供点胶头制作,此点胶头对应各种IGBT功率芯片,可以匹配ASM多种机器型号。常用的内径通常为0.15mm0.20mm ,最小0.10mm。其他规格均可制作。欢迎咨询。


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