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半导体封装(DB/WB)产品
注胶头(Dispensing Nozzle)


注胶头作用:是 在芯片 Die Pad上注上各种形状胶点,应对不同尺寸规格的芯片。主要是           应对尺寸比较大的芯片。根据芯片尺寸,可以提出胶点形状的解决方案。

应用设备:ASM,CANON -Bestem D01系列 , ESEC,Datocon,纽豹等粘片和固晶设备。

例,图片注胶头是应对:2.1*2.1mm 芯片。



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