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半导体封装（DB/WB）产品
| 注胶头（Dispensing Nozzle） |
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注胶头作用：是 在芯片 Die Pad上注上各种形状胶点，应对不同尺寸规格的芯片。主要是 应对尺寸比较大的芯片。根据芯片尺寸，可以提出胶点形状的解决方案。
应用设备：ASM，CANON -Bestem D01系列 , ESEC,Datocon,纽豹等粘片和固晶设备。
例，图片注胶头是应对：2.1*2.1mm 芯片。
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