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半导体封装(DB/WB)产品
钩针,推刀(Wire Pull Hook,Shear Tool)

半导体封装车间QC组,质检测试设备上用的治具。

用途:测试芯片粘接强度,测试焊接到芯片的金线键合强度。

适用厂家设备:DAGE4000系列推拉力机,XYZ推拉力机等

适用设备行业:智能卡,集成电路,LED,分立器件,倒贴装设备,手动吸片装置等。

具体规格型号,请来电或来邮件咨询。

 

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