联系我们
（半导体制造专业供应商）
办公地址：
一：北京市 平谷区 兴谷开发区平翔路9号
二：北京市 海淀区 西三旗育新花园5号楼
电话：010-80984370
传真：010-69958029
手机：18601279164
联系人：于先生 ,王先生
QQ： 1262858591
微信：W1262858591（欢迎加微信咨询）
半导体封装（DB/WB）产品
| 点胶针（Stamping tool） |
 |
| Epoxy Stamping Tool 图纸（Drawing Download)
半导体封装用点胶针,单头、多头均可制作，可应对不同尺寸的芯片。 用途：转移银浆胶到引线框架粘芯片的底面。 适用厂家设备：扭豹，DXQ，DATACON，ASM，佳能BESTEM系列，ESEC，三菱内置等 适用设备行业：智能卡，集成电路，LED，分立器件，倒贴装设备，手动吸片装置等。 具体规格型号，请来电或来邮件咨询。
|
| 上一篇：打火杆（EFO） 下一篇：电木吸嘴(Pick-up Tools) |